Qualcomm Snapdragon898とMediaTek Dimensity2000の仕様がリーク【デジタルチャットステーション氏予測】
中国で有名なリーカー、デジタルチャットステーション氏が次期フラッグシップチップセットの仕様を明らかにしています。
すでにリークされている情報も含まれますが、SoCの仕様がリークです。
Qualcomm Snapdragon 898
Snapdragon 898は、Cortex-X2ベースのメインコアとCortex-A719ベースの3つのパフォーマンスコアで構成されるオクタコアCPUを搭載し、周波数は2.5GHzとなるようです。
また、省電力コアにはCortex-A510ベースのものが使用され、グラフィックはAdreno 730 GPUが搭載されるとしています。このSnapdragon 898は、Snapdragon 888から引き続きSamsung製となり、4nmプロセスで製造されると予測されています。
MediaTek Dimensity 2000
一方のMediaTekのDimensity 2000は、Snapdragon 898と同様の構成ですが、3つのパフォーマンスコアの周波数が2.85GHzとなり、クラスタ数が大幅に増加するようです。
GPUにはMali-G710 MC10が搭載され、TSMC製の4nmプロセスとなると噂されています。
以前の海外メディアMyDriversのレポートによると、MediaTekは、新しいDimensity 2000を早ければ今年末、遅ければ2022年初頭に発表する可能性があると伝えられています。
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またDimensity 2000の5Gチップは、Snapdragon 898よりも、はるかに低消費電力になると噂されており、今年はMediaTekのフラッグシップチップにも注目です。
Source : Gizmochina
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