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SoCベンチマークランキング

2024年3月までのSoCのAntutuとGeekbenchスコア、スマホSoC別総まとめ。

SoC各社SoCについて他のランキング

SoCスコアAntutu 8Geekbench 5コア数クロック周波数メーカー

39

Qualcomm Snapdragon 765G56312,304585 / 1,7708 (1+1+6)2400 MHzAdreno 620

42

HiSilicon Kirin 81055318,485610 / 1,9808 (2+6)2200 MHzMali-G52 MP6

43

Qualcomm Snapdragon 76554285,124470 / 1,7768 (1+1+6)2300 MHzAdreno 620

44

Qualcomm Snapdragon 750G53328,197606 / 1,7718 (2+6)2200 MHzAdreno 619

44

MediaTek Dimensity 800U53320,244611 / 1,9108 (2+6)2400 MHzMali-G57 MC3

44

MediaTek Dimensity 1000L53337,164308 / 1,3518 (4+4)2600 MHzMali-G77 MC9

44

Apple A11 Bionic53312,685906 / 2,3026 (2+4)2390 MHzApple GPU

48

Qualcomm Snapdragon 732G52280,365563 / 1,7578 (2+6)2300 MHzAdreno 618

48

MediaTek Dimensity 80052313,637541 / 2,1818 (4+4)2000 MHzMali-G57 MC4

50

Qualcomm Snapdragon 69051317,960611 / 1,7768 (2+6)2000 MHzAdreno 619L

50

Qualcomm Snapdragon 83551279,804383 / 1,7158 (4+4)2450 MHzAdreno 540

50

Samsung Exynos 88051287,244643 / 1,8168 (2+6)2000 MHzMali G76 MP5

53

Qualcomm Snapdragon 730G50278,960532 / 1,7128 (2+6)2200 MHzAdreno 618

53

Qualcomm Snapdragon 720G50270,344560 / 1,6828 (2+6)2300 MHzAdreno 618

55

Qualcomm Snapdragon 48049241,405- / -8 (2+6)2000 MHzAdreno 619

56

Qualcomm Snapdragon 73048251,704532 / 1,7698 (2+6)2200 MHzAdreno 618

56

MediaTek Dimensity 70048284,124526 / 1,6798 (2+6)2200 MHzMali-G57 MC2

56

MediaTek Dimensity 72048288,524515 / 1,6698 (2+6)2000 MHzMali-G57 MC3

59

MediaTek Helio G9547295,977516 / 1,6048 (2+6)2050 MHzMali-G76 3EEMC4

60

MediaTek Helio G90T46281,504495 / 1,5898 (2+6)2050 MHzMali-G76 MC4
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各社SoCについて

Qualcomm Snapdragonシリーズ

SnapdragonシリーズはアメリカのQualcomm社によって開発されており、幅広いメーカーに採用れているSoCです。シリーズの番号は数字の大きいものほど高性能なモバイルデバイス向けであることを意味します。Snapdragonおよび他のQualcommのSoCに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。

Apple Aシリーズ

Apple AシリーズはAppleが2010年に発売したiPhone4から搭載されている自社開発の高性能64Bit CPUです。iPhone 11シリーズに搭載しているA13はTSMCの第二世代7nmプロセスであるN7Pで製造され、85億個のトランジスタが搭載されている。

HiSilicon Kirinシリーズ

Huawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)の完全子会社、Hisilocon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けSoCです。親会社であるHuawei製品にのみ搭載されています。

Samsung Exynosシリーズ

Galaxyシリーズを始めとするサムスン電子のスマートフォン端末やタブレット型端末に搭載されているCPUです。大手ファウンドリには委託をせず自社工場で生産されている。外部企業への目立った展開はしておらず他社製品での採用例は少ない。

MediaTekシリーズ

台湾の半導体メーカーMediaTekク)社製のモバイル向けプロセッサ。高コスパが特徴で、低い価格帯のスマホを中心に採用されています。