SoC | スコア | Antutu 8 | Geekbench 5 | コア数 | クロック周波数 | メーカー | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
99 | HiSilicon Kirin 658 | 31 | - | 190 / 822 | 8 (4+4) | 2350 MHz | Mali-T830 MP2 |
102 | Qualcomm Snapdragon 650 | 29 | - | - / - | 6 () | 1800 MHz | Qualcomm |
102 | Samsung Exynos 7885 | 29 | 138,804 | 318 / 1,019 | 8 (2+6) | 2200 MHz | Mali-G71 MP2 |
102 | Samsung Exynos 7904 | 29 | 118,046 | 270 / 1,006 | 8 (2+6) | 1800 MHz | Mali-G71 MP2 |
105 | Qualcomm Snapdragon 430 | 28 | - | 173 / 989 | 8 (8) | 1400 MHz | Adreno 505 |
105 | MediaTek Helio P20 | 28 | - | - / - | 8 () | 2300 MHz | MediaTek |
105 | Qualcomm Snapdragon 632 | 28 | 119,424 | 264 / 1,043 | 8 (4+4) | 1800 MHz | Adreno 506 |
108 | HiSilicon Kirin 935 | 27 | - | - / - | 8 () | 2200 MHz | HiSilicon |
108 | MediaTek Helio G35 | 27 | 108,524 | 173 / 981 | 8 (8) | 2300 MHz | IMG PowerVR GE8320 |
108 | HiSilicon Kirin 950 | 27 | 168,251 | 333 / 1,266 | 8 (4+4) | 2400 MHz | Mali-T880 MP4 |
108 | Samsung Exynos 7884B | 27 | 106,937 | 247 / 881 | 8 (2+6) | 1560 MHz | Mali-G71 MP2 |
112 | Samsung Exynos 7872 | 26 | - | 296 / 777 | 6 (2+4) | 2000 MHz | Mali-G71 MP1 |
112 | Qualcomm Snapdragon 630 | 26 | 115,657 | 173 / 965 | 8 (4+4) | 2200 MHz | Adreno 508 |
114 | HiSilicon Kirin 955 | 25 | 116,996 | 342 / 1,079 | 8 (4+4) | 2500 MHz | ARM Mali-T880 MP4 |
114 | Qualcomm Snapdragon 439 | 25 | 96,560 | 177 / 793 | 8 (4+4) | 2000 MHz | Adreno 505 |
114 | HiSilicon Kirin 930 | 25 | - | - / - | 8 () | 2000 MHz | HiSilicon |
114 | MediaTek Helio P35 | 25 | 97,996 | 170 / 962 | 8 (8) | 2300 MHz | IMG PowerVR GE8320 |
118 | Samsung Exynos 7880 | 24 | 104,560 | 143 / 898 | 8 (8) | 1900 MHz | Mali-T830 MP3 |
118 | Qualcomm Snapdragon 625 | 24 | 102,256 | 171 / 1,019 | 8 (8) | 2000 MHz | Adreno 506 |
118 | MediaTek Helio G25 | 24 | 90,164 | 135 / 468 | 8 (8) | 2000 MHz | IMG PowerVR GE8320 |
各社SoCについて
Qualcomm Snapdragonシリーズ
SnapdragonシリーズはアメリカのQualcomm社によって開発されており、幅広いメーカーに採用れているSoCです。シリーズの番号は数字の大きいものほど高性能なモバイルデバイス向けであることを意味します。Snapdragonおよび他のQualcommのSoCに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。
Apple Aシリーズ
Apple AシリーズはAppleが2010年に発売したiPhone4から搭載されている自社開発の高性能64Bit CPUです。iPhone 11シリーズに搭載しているA13はTSMCの第二世代7nmプロセスであるN7Pで製造され、85億個のトランジスタが搭載されている。
HiSilicon Kirinシリーズ
Huawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)の完全子会社、Hisilocon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けSoCです。親会社であるHuawei製品にのみ搭載されています。
Samsung Exynosシリーズ
Galaxyシリーズを始めとするサムスン電子のスマートフォン端末やタブレット型端末に搭載されているCPUです。大手ファウンドリには委託をせず自社工場で生産されている。外部企業への目立った展開はしておらず他社製品での採用例は少ない。
MediaTekシリーズ
台湾の半導体メーカーMediaTekク)社製のモバイル向けプロセッサ。高コスパが特徴で、低い価格帯のスマホを中心に採用されています。