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HiSilicon Kirin 658の搭載スマホ

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Mali-T830 MP2 2017年3月公開
HiSilicon Kirin 658は、2017年3月に発表された8コアのチップで、16nmプロセス技術を用いて製造されています。2.35 GHzのCortex-A53コア4つと1.7 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。
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