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HiSilicon Kirin 710F(キリン710F)のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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HiSilicon 2019年1月公開
HiSilicon Kirin 710Fは、2019年1月に発表された8コアのチップで、12nmプロセス技術を用いて製造されています。2.2 GHzのCortex-A73コア4つと1.7 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。
CPUパフォーマンス:
31
ゲーミングパフォーマンス:
14
バッテリー:
65
スコア:
35
ベンチマーク
Geekbench 5 シングルコア:
320
Geekbench 5 マルチコア:
1,328
AnTuTu 8:
168,478
スマホCPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ
4x 2.2 GHz - Cortex-A73
4x 1.7 GHz - Cortex-A53
コア数
8
動作周波数
2200 MHz
命令セット
ARMv8-A
L1キャッシュ
256 KB
L2キャッシュ
512 KB
L3キャッシュ
-
プロセスルール
12nm

グラフィック

GPU名
Mali-G51
アーキテクチャ
Bifrost
GPU周波数
1000 MHz
ALU数
4
FLOPS
225 Gigaflops
Vulkanバージョン
1.0
OpenCLバージョン
2.0
DirectXバージョン
12

メモリ

メモリタイプ
LPDDR4
メモリ周波数
1866 MHz
バス
2x 32 Bit
メモリ帯域幅
-
最大メモリーサイズ
6 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)
なし
ストーレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大ディスプレイ解像度
1x 40MP, 2x 24MP
最大カメラ解像度
1x 40MP, 2x 24MP
ビデオ撮影
1K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ネットワーク

モデム
-
4G対応
LTE Cat. 12
5G対応
なし
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
4
Bluetooth
4.2
ナビゲーション
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

その他

発表
2019年1月
クラス
Mid range
モデル番号
-
公式ページ
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