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HiSilicon Kirin 710Fの搭載スマホ

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Mali-G51 MP4 2019年1月公開
HiSilicon Kirin 710Fは、2019年1月に発表された8コアのチップで、12nmプロセス技術を用いて製造されています。2.2 GHzのCortex-A73コア4つと1.7 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。
スペック詳細
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