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HiSilicon Kirin 810(キリン810)のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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Mali-G52 MP6 2019年6月公開
HiSilicon Kirin 810は、2019年6月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.2 GHzのCortex-A76コア2つと1.9 GHzのCortex-A55コア6つを搭載しています。

CPUパフォーマンス:

50

ゲーミングパフォーマンス:

42

バッテリー:

74

スコア:

55

ベンチマーク

Geekbench 5 シングルコア:

610

Geekbench 5 マルチコア:

1,980

AnTuTu 8:

318,485

スマホCPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ

2x 2.2 GHz - Cortex-A76

6x 1.9 GHz - Cortex-A55

コア数

8

動作周波数

2200 MHz

命令セット

ARMv8.2-A

L1キャッシュ

256 KB

L2キャッシュ

1 MB

L3キャッシュ

-

プロセスルール

7nm

トランジスタ数

6.9b

TDP

5 W

グラフィック

GPU名

Mali-G52 MP6

アーキテクチャ

Rogue

GPU周波数

820 MHz

実行ユニット

6

シェーディングユニット

96

FLOPS

551 Gigaflops

Vulkanバージョン

1.1

OpenCLバージョン

2.0

DirectXバージョン

12

メモリ

メモリタイプ

LPDDR4X

メモリ周波数

2133 MHz

バス

4x 16 Bit

メモリ帯域幅

-

最大メモリーサイズ

8 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)

あり

ストーレージタイプ

eMMC 5.1, UFS 2.1

最大ディスプレイ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

最大カメラ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

ビデオ撮影

1K at 30FPS

ビデオ再生

1080p at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ネットワーク

モデム

-

4G対応

LTE Cat. 12

5G対応

なし

ダウンロード速度

Up to 600 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.0

ナビゲーション

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

その他

発表

2019年6月

クラス

Mid range

モデル番号

-

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