ホームスマホ検索記事掲示板

HiSilicon Kirin 810の搭載スマホ

TwitterFacebook
Mali-G52 MP6 2019年6月公開
HiSilicon Kirin 810は、2019年6月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.2 GHzのCortex-A76コア2つと1.9 GHzのCortex-A55コア6つを搭載しています。
スペック詳細
  1. ホーム
  2. SoCベンチマークランキング
  3. HiSilicon Kirin 810のスペック、性能
  4. 搭載スマホ