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HiSilicon Kirin 820(キリン820)のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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Mali-G57 MP6 2020年3月公開
HiSilicon Kirin 820は、2020年3月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.36 GHzのCortex-A76コア1つ、2.22 GHzのCortex-A76コア3つと1.84 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。

CPUパフォーマンス:

58

ゲーミングパフォーマンス:

54

バッテリー:

75

スコア:

62

ベンチマーク

Geekbench 5 シングルコア:

637

Geekbench 5 マルチコア:

2,437

AnTuTu 8:

375,664

スマホCPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ

1x 2.36 GHz - Cortex-A76

3x 2.22 GHz - Cortex-A76

4x 1.84 GHz - Cortex-A55

コア数

8

動作周波数

2360 MHz

命令セット

ARMv8.2-A

L1キャッシュ

-

L2キャッシュ

-

L3キャッシュ

-

プロセスルール

7nm

トランジスタ数

-

TDP

5 W

グラフィック

GPU名

Mali-G57 MP6

アーキテクチャ

Valhall

GPU周波数

850 MHz

実行ユニット

6

シェーディングユニット

96

FLOPS

579 Gigaflops

Vulkanバージョン

1.1

OpenCLバージョン

2.0

DirectXバージョン

12

メモリ

メモリタイプ

LPDDR4X

メモリ周波数

2133 MHz

バス

4x 16 Bit

メモリ帯域幅

31.78 Gbit/s

最大メモリーサイズ

12 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)

あり

ストーレージタイプ

UFS 2.1

最大ディスプレイ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

最大カメラ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

ビデオ撮影

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 30FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

オーディオコーデック

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ネットワーク

モデム

Balong 5000

4G対応

LTE Cat. 22

5G対応

あり

ダウンロード速度

Up to 1600 Mbps

アップロード速度

Up to 200 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.1

ナビゲーション

GPS, GLONASS, Beidou

その他

発表

2020年3月

クラス

Mid range

モデル番号

-

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