ホームスマホ検索記事掲示板

Hisilicon Kirin 820のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

Twitter
Facebook
Hisilicon 2020年3月公開
Hisilicon Kirin 820は、2020年3月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.36 GHzのCortex-A76コア1つ、2.22 GHzのCortex-A76コア3つと1.84 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。
CPUパフォーマンス:
67
ゲーミングパフォーマンス:
57
バッテリー:
91
スコア:
70
ベンチマーク
Geekbench 5 シングルコア:
651
Geekbench 5 マルチコア:
2,552
AnTuTu 8:
379,745
スマホCPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ
1x 2.36 GHz - Cortex-A76
3x 2.22 GHz - Cortex-A76
4x 1.84 GHz - Cortex-A55
コア数
8
動作周波数
2360 MHz
命令セット
ARMv8.2-A
L1キャッシュ
-
L2キャッシュ
-
L3キャッシュ
-
プロセスルール
7nm

グラフィック

GPU名
Mali G-57 MP6
アーキテクチャ
Valhall
GPU周波数
-
ALU数
6
FLOPS
652 Gigaflops
Vulkanバージョン
1.1
OpenCLバージョン
2.0
DirectXバージョン
12

メモリ

メモリタイプ
LPDDR4X
メモリ周波数
2133 MHz
バス
4x 16 Bit
メモリ帯域幅
31.78 Gbit/s
最大メモリーサイズ
12 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)
あり
ストーレージタイプ
UFS 2.1
最大ディスプレイ解像度
-
最大カメラ解像度
-
ビデオ撮影
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ネットワーク

モデム
Balong 5000
4G対応
LTE Cat. 22
5G対応
あり
ダウンロード速度
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.1
ナビゲーション
GPS, GLONASS, Beidou

その他

発表
2020年3月
クラス
Mid range
モデル番号
-
公式ページ
  1. ホーム
  2. SoCベンチマークランキング
  3. Hisilicon Kirin 820のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ