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HiSilicon Kirin 820の搭載スマホ

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Mali-G57 MP6 2020年3月公開
HiSilicon Kirin 820は、2020年3月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.36 GHzのCortex-A76コア1つ、2.22 GHzのCortex-A76コア3つと1.84 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。
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