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HiSilicon Kirin 9000の搭載スマホ

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Mali-G78 MP24 2020年10月公開
HiSilicon Kirin 9000は、2020年10月に発表された8コアのチップで、5nmプロセス技術を用いて製造されています。3.13 GHzのCortex-A77コア1つ、2.54 GHzのCortex-A77コア3つと2.05 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。
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