HiSilicon Kirin 950の搭載スマホ

HiSilicon Kirin 950は、2015年11月に発表された8コアのチップで、16nmプロセス技術を用いて製造されています。2.4 GHzのCortex-A72コア4つと1.8 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。