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MediaTek Dimensity 720の搭載スマホ

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Mali-G57 MC3 2020年7月公開
MediaTek Dimensity 720は、2020年7月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2 GHzのCortex-A76コア2つと2 GHzのCortex-A55コア6つを搭載しています。
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