MediaTek Dimensity 820の搭載スマホ

MediaTek Dimensity 820は、2020年5月に発表された8コアのチップで、7nmプロセス技術を用いて製造されています。2.6 GHzのCortex-A76コア4つと2 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。