Qualcomm Snapdragon 670の搭載スマホ

Qualcomm Snapdragon 670は、2018年8月に発表された8コアのチップで、10nmプロセス技術を用いて製造されています。2 GHzのKryo 360 Gold (Cortex-A75)コア2つと1.7 GHzのKryo 360 Silver (Cortex-A55)コア6つを搭載しています。