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Qualcomm Snapdragon 845のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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Qualcomm 2017年12月公開
Qualcomm Snapdragon 845は、2017年12月に発表された8コアのチップで、10nmプロセス技術を用いて製造されています。2.8 GHzのKryo 385 Gold (Cortex-A75)コア4つと1.5 GHzのKryo 385 Silver (Cortex-A55)コア4つを搭載しています。
CPUパフォーマンス:
57
ゲーミングパフォーマンス:
69
バッテリー:
75
スコア:
66
ベンチマーク
Geekbench 5 シングルコア:
446
Geekbench 5 マルチコア:
1,775
AnTuTu 8:
358,291
スマホCPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ
4x 2.8 GHz - Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.5 GHz - Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
コア数
8
動作周波数
2800 MHz
命令セット
ARMv8.2-A
L1キャッシュ
256 KB
L2キャッシュ
1 MB
L3キャッシュ
2 MB
プロセスルール
10nm

グラフィック

GPU名
Adreno 630
アーキテクチャ
Adreno 600
GPU周波数
710 MHz
ALU数
-
FLOPS
727 Gigaflops
Vulkanバージョン
1.0
OpenCLバージョン
2.0
DirectXバージョン
12

メモリ

メモリタイプ
LPDDR4X
メモリ周波数
1866 MHz
バス
4x 16 Bit
メモリ帯域幅
29.8 Gbit/s
最大メモリーサイズ
8 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)
Hexagon 685
ストーレージタイプ
UFS 2.1
最大ディスプレイ解像度
1x 32MP, 2x 16MP
最大カメラ解像度
1x 32MP, 2x 16MP
ビデオ撮影
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 120FPS
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
オーディオコーデック
DSD 32-бит/384 кГц

ネットワーク

モデム
X20 LTE
4G対応
LTE Cat. 18
5G対応
なし
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
5.0
ナビゲーション
GPS, GLONASS

その他

発表
2017年12月
クラス
Flagship
モデル番号
SDM845
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