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Qualcomm Snapdragon 875のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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Qualcomm 2020年12月公開
Qualcomm Snapdragon 875は、2020年12月に発表された8コアのチップで、5nmプロセス技術を用いて製造されています。2.84 GHzのCortex-X1コア1つ、2.42 GHzのCortex-A78コア3つと1.8 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。

CPUパフォーマンス:

91

ゲーミングパフォーマンス:

98

バッテリー:

98

スコア:

95

ベンチマーク

Geekbench 5 シングルコア:

1,126

Geekbench 5 マルチコア:

3,709

AnTuTu 8:

669,817

CPUグラフィックメモリメディアネットワークその他

CPU

アーキテクチャ

1x 2.84 GHz - Cortex-X1

3x 2.42 GHz - Cortex-A78

4x 1.8 GHz - Cortex-A55

コア数

8

動作周波数

2840 MHz

命令セット

ARMv8.4-A

L1キャッシュ

512 KB

L2キャッシュ

1 MB

L3キャッシュ

4 MB

プロセスルール

5nm

グラフィック

GPU名

Adreno 660

アーキテクチャ

Adreno 600

GPU周波数

700 MHz

ALU数

-

FLOPS

-

Vulkanバージョン

1.1

OpenCLバージョン

2.1

DirectXバージョン

12

メモリ

メモリタイプ

LPDDR5

メモリ周波数

2750 MHz

バス

4x 16 Bit

メモリ帯域幅

44 Gbit/s

最大メモリーサイズ

32 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)

Hexagon 698

ストーレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

最大ディスプレイ解像度

1x 200MP, 2x 25MP

最大カメラ解像度

1x 200MP, 2x 25MP

ビデオ撮影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオ再生

8K at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ネットワーク

モデム

X60

4G対応

LTE Cat. 24

5G対応

あり

ダウンロード速度

Up to 2500 Mbps

アップロード速度

Up to 316 Mbps

Wi-Fi

6

Bluetooth

5.2

ナビゲーション

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

その他

発表

2020年12月

クラス

Flagship

モデル番号

-

公式ページ

-

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