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HiSilicon Kirin 960の搭載スマホ

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Mali-G71 MP8 2016年10月公開
HiSilicon Kirin 960は、2016年10月に発表された8コアのチップで、16nmプロセス技術を用いて製造されています。2.36 GHzのCortex-A73コア4つと1.84 GHzのCortex-A53コア4つを搭載しています。
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