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SoCベンチマークランキング

2021年3月までのSoCのAntutuとGeekbenchスコア、スマホSoC別総まとめ。

SoC各社SoCについて他のランキング

SoCスコアAntutu 8Geekbench 5コア数クロック周波数メーカー

1

Apple A14 Bionic97607,2951,610 / 3,9446 (2+4)2990 MHzApple GPU

2

Qualcomm Snapdragon 88895713,7841,127 / 3,6408 (1+3+4)2840 MHzAdreno 660

3

HiSilicon Kirin 900092686,8771,039 / 3,6498 (1+3+4)3130 MHzMali-G78 MP24

4

Qualcomm Snapdragon 865 Plus88615,205912 / 3,2798 (1+3+4)3100 MHzAdreno 650

4

Qualcomm Snapdragon 86588578,063921 / 3,4368 (1+3+4)2840 MHzAdreno 650

6

Apple A13 Bionic87473,5041,324 / 3,4416 (2+4)2660 MHzApple A13 Bionic GPU

6

Samsung Exynos 210087658,8371,090 / 3,7068 (1+3+4)2900 MHzMali-G78 MP14

8

HiSilicon Kirin 9000E85650,737965 / 3,5578 (1+3+4)3130 MHzMali-G78 MP22

8

MediaTek Dimensity 120085621,708- / -8 (1+3+4)3000 MHzMali-G77 MC9

10

Samsung Exynos 108082636,824843 / 2,9518 (1+3+4)2800 MHzMali-G78 MP10

11

Samsung Exynos 99081525,804922 / 2,7168 (2+2+4)2730 MHzMali-G77 MP11

11

Qualcomm Snapdragon 87081-1,020 / 3,4898 (1+3+4)3200 MHzAdreno 650

13

MediaTek Dimensity 110080581,524- / -8 (3+4)2600 MHzMali-G77 MC9

13

Qualcomm Snapdragon 855 Plus80469,692780 / 2,7478 (1+3+4)2960 MHzAdreno 640

15

MediaTek Dimensity 100078507,496796 / 3,0268 (4+4)2600 MHzMali-G77 MP9

16

MediaTek Dimensity 1000 Plus77475,482782 / 2,7548 (4+4)2600 MHzMali-G77 MC9

16

HiSilicon Kirin 990 (5G)77498,065767 / 3,0338 (2+2+4)2860 MHzMali G76 MP16

18

Qualcomm Snapdragon 85574419,695732 / 2,5918 (1+3+4)2840 MHzAdreno 640

18

Samsung Exynos 982574452,065761 / 2,4018 (2+2+4)2730 MHzMali G76 MP12

20

Apple A12 Bionic73393,0401,116 / 2,9096 (2+4)2490 MHzApple A12 Bionic GPU
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各社SoCについて

Qualcomm Snapdragonシリーズ

SnapdragonシリーズはアメリカのQualcomm社によって開発されており、幅広いメーカーに採用れているSoCです。シリーズの番号は数字の大きいものほど高性能なモバイルデバイス向けであることを意味します。Snapdragonおよび他のQualcommのSoCに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。

Apple Aシリーズ

Apple AシリーズはAppleが2010年に発売したiPhone4から搭載されている自社開発の高性能64Bit CPUです。iPhone 11シリーズに搭載しているA13はTSMCの第二世代7nmプロセスであるN7Pで製造され、85億個のトランジスタが搭載されている。

HiSilicon Kirinシリーズ

Huawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)の完全子会社、Hisilocon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けSoCです。親会社であるHuawei製品にのみ搭載されています。

Samsung Exynosシリーズ

Galaxyシリーズを始めとするサムスン電子のスマートフォン端末やタブレット型端末に搭載されているCPUです。大手ファウンドリには委託をせず自社工場で生産されている。外部企業への目立った展開はしておらず他社製品での採用例は少ない。

MediaTekシリーズ

台湾の半導体メーカーMediaTekク)社製のモバイル向けプロセッサ。高コスパが特徴で、低い価格帯のスマホを中心に採用されています。