SoC | スコア | Antutu 8 | Geekbench 5 | コア数 | クロック周波数 | メーカー | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | Apple A14 Bionic | 97 | 607,295 | 1,610 / 3,944 | 6 (2+4) | 2990 MHz | Apple GPU |
2 | Apple A15 Bionic | 96 | 622,245 | 1,676 / 4,181 | 6 (2+4) | 3200 MHz | Apple GPU |
3 | Qualcomm Snapdragon 888 | 95 | 713,784 | 1,127 / 3,640 | 8 (1+3+4) | 2840 MHz | Adreno 660 |
4 | HiSilicon Kirin 9000 | 92 | 686,877 | 1,039 / 3,649 | 8 (1+3+4) | 3130 MHz | Mali-G78 MP24 |
4 | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | 92 | - | 1,188 / 3,650 | 8 (1+3+4) | 2995 MHz | Adreno 660 |
6 | Qualcomm Snapdragon 865 Plus | 88 | 615,205 | 912 / 3,279 | 8 (1+3+4) | 3100 MHz | Adreno 650 |
6 | Qualcomm Snapdragon 865 | 88 | 578,063 | 921 / 3,436 | 8 (1+3+4) | 2840 MHz | Adreno 650 |
8 | Samsung Exynos 2100 | 87 | 658,837 | 1,090 / 3,706 | 8 (1+3+4) | 2900 MHz | Mali-G78 MP14 |
8 | Apple A13 Bionic | 87 | 473,504 | 1,324 / 3,441 | 6 (2+4) | 2660 MHz | Apple A13 Bionic GPU |
10 | MediaTek Dimensity 1200 | 85 | 621,708 | - / - | 8 (1+3+4) | 3000 MHz | Mali-G77 MC9 |
10 | Google Tensor | 85 | - | 1,057 / 2,903 | 8 (2+2+4) | 2800 MHz | Mali-G78 MP20 |
10 | HiSilicon Kirin 9000E | 85 | 650,737 | 965 / 3,557 | 8 (1+3+4) | 3130 MHz | Mali-G78 MP22 |
13 | Samsung Exynos 1080 | 82 | 636,824 | 843 / 2,951 | 8 (1+3+4) | 2800 MHz | Mali-G78 MP10 |
14 | Qualcomm Snapdragon 870 | 81 | - | 1,020 / 3,489 | 8 (1+3+4) | 3200 MHz | Adreno 650 |
14 | Samsung Exynos 990 | 81 | 525,804 | 922 / 2,716 | 8 (2+2+4) | 2730 MHz | Mali-G77 MP11 |
16 | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | 80 | 469,692 | 780 / 2,747 | 8 (1+3+4) | 2960 MHz | Adreno 640 |
16 | MediaTek Dimensity 1100 | 80 | 581,524 | - / - | 8 (3+4) | 2600 MHz | Mali-G77 MC9 |
18 | MediaTek Dimensity 1000 | 78 | 507,496 | 796 / 3,026 | 8 (4+4) | 2600 MHz | Mali-G77 MP9 |
19 | MediaTek Dimensity 1000 Plus | 77 | 475,482 | 782 / 2,754 | 8 (4+4) | 2600 MHz | Mali-G77 MC9 |
19 | HiSilicon Kirin 990 (5G) | 77 | 498,065 | 767 / 3,033 | 8 (2+2+4) | 2860 MHz | Mali G76 MP16 |
各社SoCについて
Qualcomm Snapdragonシリーズ
SnapdragonシリーズはアメリカのQualcomm社によって開発されており、幅広いメーカーに採用れているSoCです。シリーズの番号は数字の大きいものほど高性能なモバイルデバイス向けであることを意味します。Snapdragonおよび他のQualcommのSoCに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。
Apple Aシリーズ
Apple AシリーズはAppleが2010年に発売したiPhone4から搭載されている自社開発の高性能64Bit CPUです。iPhone 11シリーズに搭載しているA13はTSMCの第二世代7nmプロセスであるN7Pで製造され、85億個のトランジスタが搭載されている。
HiSilicon Kirinシリーズ
Huawei Technologies(華為技術/ファーウェイ。以下、Huawei)の完全子会社、Hisilocon Technologies(海思半导体/ハイシリコン)が開発するモバイルデバイス向けSoCです。親会社であるHuawei製品にのみ搭載されています。
Samsung Exynosシリーズ
Galaxyシリーズを始めとするサムスン電子のスマートフォン端末やタブレット型端末に搭載されているCPUです。大手ファウンドリには委託をせず自社工場で生産されている。外部企業への目立った展開はしておらず他社製品での採用例は少ない。
MediaTekシリーズ
台湾の半導体メーカーMediaTekク)社製のモバイル向けプロセッサ。高コスパが特徴で、低い価格帯のスマホを中心に採用されています。