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MediaTek Dimensity 810の搭載スマホ
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Mali-G57 MC2 2021年8月公開
MediaTek Dimensity 810は、2021年8月に発表された8コアのチップで、6nmプロセス技術を用いて製造されています。2.4 GHzのCortex-A76コア4つと2 GHzのCortex-A55コア4つを搭載しています。
スペック詳細
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