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MediaTek Dimensity 900の搭載スマホ
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Mali-G68 MC4 2021年5月公開
MediaTek Dimensity 900は、2021年5月に発表された8コアのチップで、6nmプロセス技術を用いて製造されています。2.4 GHzのCortex-A78コア2つと2 GHzのCortex-A55コア6つを搭載しています。
スペック詳細
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