MediatekがSnapdragon 875に対抗する5GのSOCを準備

数日前にQualcomm（クアルコム）社のフラグシップチップシリーズの最新版であるSnapdragon 875 SoCに関するリーク情報が出てきていた。このどの程度の信頼性がある情報のかは定かでは無い。一方で、競合であるMediaTek社がDimensity 1000との違いが全く明確になっていないSoC MediaTek Dimensity 1000+を発表した後、MediaTekの担当者に同社の今後の方針についていくつかの質問に答えている。

MediatekはSnapdragon 875に対抗していく

特に、Snapdragon 875の早期発表に関する噂についての質問があった。MediaTekの広報担当者は、同社は適切な時期に新製品が出てくることで、SoCのこのセグメントに存在することになるだろうと述べた。つまり、MediaTekは今後もトップエンドSoCのセグメントでQualcommと戦っていくつもりだ。

第一に、Snapdragon 875の発売が通常よりも早くなるという噂は聞いていない。第二に、今のところMediaTekはSnapdragon 865と競合していない。なぜなら、Dimensity 1000は昨年発表されたものの、市場に出回っているスマートフォンにはまだ存在していないからだ。しかし、これはMediaTekは来年までに回復しないことを意味するものではない、消費者のためのこのような競争は良いおのである。

間違いなく、Qualcommは、業界を代表するモバイルチップメーカーであり、その現在のフラグシップ・SnapDragon 865は高い評価を受けている。このチップは、以前のフラッグシップチップと同様に、フラッグシップスマホとして最も使われているプロセッサの一つである。同社は、このチップの後継機（Qualcomm SnapDragon 875）を今年後半にリリースする可能性がある。そして、それはQualcomm初の5nm SoCとなる。

最近のリークによると、Snapdragon 875はコードネーム「SM8350」を使用し、5Gモデム-RFシステム「X60」を搭載する予定だという。分からないのは、Qualcommが5Gモデムの統合を選択するのか、それともオプションにするのかということだ。現在の市場動向を踏まえると、Qualcommは埋め込みルートに従う可能性が高いだろう。

参考：Gizchina