MediaTek Dimensity 1100がリーク｜Dimenity 1200のアンダークロック版か
スマートフォンのチップセット市場で急成長を遂げているMediaTekですが、成長の背景には同社が新たにリリースしたDimensityシリーズにあるでしょう。
同社はすでにいくつかのチップを発売していますが、今後はさらに多くのチップを発売しようとしています。
同社は本日、同社のソーシャルメディアアカウントで1月20日に中国でDimensityシリーズの新製品を発売するとのポスターを共有しました。
MediaTekは、どのような製品を発売するかは明らかにしていませんが、Dimensity 1200(MT6893)になる可能性が高いです。
本日、同社のDimensity 1200とは別の新しいチップセット「MediaTek Dimenisty 1100」と呼ばれるSoCがオンラインでリークされました。
今回リークされたDimenity 1100は次期Dimenity 1200のアンダークロック版に過ぎないようです。
MediaTek Dimensity 1100は、6nmプロセッサを使用して製造され、1+3+4アーキテクチャでCortex A78コアを4個、Cortex A55コアを4個搭載すると報告されています。そのクロックスピードは2.6GHzと言われており、GPUはオーバークロックされないということです。
さらに、同チップセットは 108MP プライマリ カメラ センサー、144Hzのリフレッシュレート、LPDDR4x RAM、および UFS 3.1 ストレージとフル HD+ ディスプレインに対応するISPを含みます。全体的に、ミッドレンジスマホに搭載されるでしょう。
このチップセットはMediaTek Dimensity 1200 SoCと一緒に今週後半に発表されると予想しています。これらのチップセットと市場での入手可能性については、数日待つ必要があります。
関連ニュースでは、次期Redmi K40スマートフォンはSnapdragon 888バージョンとMediaTekを搭載したバリアントを搭載すると報告されています。MediaTekのどのチップセットがこの次期スマートフォンに搭載されるのかは、今後の動向が注目されます。
Source : gizmochina
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