5nmプロセスのSnapdragon 775チップセット スペックがリーク
ガジェオタ編集部 •
Snapdragon 775および775Gの詳細は、TelegramフォーラムXiaomiuiのグループチャットで発見されたと報告されています。
Snapdragon 775および775Gのスペックシートがグループで共有され、チップセットが5nmプロセスで製造されることが明らかとなりました。
Qualcomm Snapdragon 775シリーズは今回が初のリークではなく、昨年には6nmプロセスで作成されるとの噂もありました。
これらのスペックシートが事実かは不明です。しかし、XDAの情報筋によると、シートはQualcomm内部ドキュメントからの本物のスライドのように見えるが、古いバージョンのように感じる。したがって、Snapdragon 888のように、クアルコムが名称を変更する可能性があると伝えられています。
Snapdragon 775は、Xiaomi Mi 11 Liteで使用される可能性もあると噂されています。今後に期待です。
Source : Gizmochina
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