MediaTek、6nmプロセスのDimensity 900 5G SoC正式発表!エントリーモデルでも結構豪華

本日（2021年5月13日）、MediaTekは噂されていた新しいDimensity 900 5Gを正式に発表しました。新しいモバイルプロセッサは、Dimensityシリーズの最新版エントリーであり、高性能な6nmプロセスで設計されています。

公式発表によると、新しいDimensity 900 5G SoCは、Wi-Fi 6標準をサポートし、FHD +解像度で120Hzの高リフレッシュレートに対応。さらに、プロセッサは108MPメインカメラもサポートできます。

コーポレートVP兼GMであるDr.JC Hsu氏は「チップセットが5GとWi-Fi 6をサポートしているため、ユーザーは超高速で信頼性の高い接続でデバイスを最大限に活用できます」と述べており、CPU・GPU以外にも通信を考慮して設計されています。

Dimensity 900チップセットは、キャリアアグリゲーションと最大120MHzの帯域幅のサポートした5G New Radio（NR）サブ6GHzモデムと統合されています。

チップはオクタコアCPUであり、最大2.4GHzのクロック速度を持つ2つのARM Cortex A78プロセッサと、最大2GHzに到達できる6つのARM CortexA55コアで構成されています。

MediaTek Dimensity 900は、PDDR5メモリとUFS 3.1ストレージもサポートしており、統合されたArm Mali G68 MC4グラフィックスユニット（GPU）と独立したAIプロセッシングユニット（APU）が付属しています。

特に、チップ内の新しいAI処理ユニットは、非常に電力効率が高く、さまざまなAIアプリケーションと4K HDRもサポートできると宣伝されています。

Source : Gizmochina