Qualcomm Snapdragon 895/898の噂、TSMCの4nm設計か
ガジェオタ編集部 •
リーカーRoland Quandt氏によると、 Qualcommはコードネーム「SM8450'Waipio」のチップを開発中です。彼によると、このチップはSnapdragon 888 (SM8350) の後継になるとのことです。
Weiboユーザーの@馬然熊猫氏からの新しいレポートによると、Snapdragon895/898は、TSMCの4nmプロセスとなり、X65ベースバンドとなるようです。
@evleaksは最近、 この新製品(SM8450–Snapdragon 895/898)に関するいくつかの情報をリーク。SM8450は、Snapdragon X65 5Gモデム RFシステムを統合したQualcommの次世代SoCとなるようです。
予想される仕様
- ARM Cortex v9 テクノロジに基づく Kryo 780 CPU コア
- Adreno 730 GPU コア
- Spectra 680 ISP イメージ プロセッサ
- 最大 1GHz のミリ波ダウンリンクおよび 400MHz サブ 6 D レート
- Qualcomm Aqstic WCD9380/WCD9385 オーディオ コーデックをサポート
- Qualcomm セキュリティ プロセッシング ユニット (SPU260)
- Qualcomm FastConnect 6900 サブシステムをサポート
- 4 チャネル パッケージ LPDDR5 RAM をサポート
- Adreno 665 ビデオ処理ユニット (VPU)
- Adreno 1195 ディスプレイ プロセッシング ユニット (DPU)
Snapdragon 888 SoCと比較して、新しいSnapdragon 895/898はより強力な5Gベースバンドを備えています。ミリ波やサブ6GHzの5Gネットワークをサポートします。
Qualcommの既存のフラグシップチップの後継として、他にもかなりの改善があるはずです。 DSPはSpectra 580からSpectra 680にアップグレードされ、FastConnect 6900サブシステムはBluetooth LE Audio/5.2 および Wi-Fi 6Eをサポートします。
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