次期Snapdragon 898 無印はSamsungが製造し、パフォーマンスは20％向上するとのリーク情報
Qualcommは6月にSnapdragon 888 Plus 5Gを発表しました。このチップはAI性能とクロック数が若干UPした888のマイナーアップデート版となっています。
今年の年末（12月頃）には最新のSnapdragon 898、Snapdragon 898 Plusが発表される予定です。
このSnapdragon 898は、前モデルよりもパフォーマンスが約20％向上していると中国のリーカーは明らかにしています。
Digital Chat Station氏によれば、Snapdragon SM8450は、Samsungの4nmプロセスを使用して製造され、パフォーマンスが20％向上することを明らかにしました。
以前の情報によれば、Qualcomm Snapdragon 898はCortex-X2のメインコア、Cortex-A710とCortex-A510のサブコアが搭載される見込みです。Cortex-X2メインコアは、X1よりもパフォーマンスが約16％向上していると噂されています。
Snapdragon 898は例年通りであれば12月に発表、Xiaomiがいち早くチップセットを搭載して発表するはずです。ただし、今年は半導体不足の影響から、例年通りの発表になるかは不明です。
ちなみに、Snapdragon898にはPlusモデルもあるとみられており、Snapdragon 898 無印はSamsungによって製造され、PlusバリアントはTSMC製になるといわれています。
Source : Weibo , Gizmochina
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