今年のフラッグシップSoCでも発熱が報告される、Samsung、Qualcomm、MediaTek
ガジェオタ編集部 •
SoCの加熱問題は、毎年報道されていますが、今年の代表的なチップセットもオーバーヒートすると噂されています。
この代表的なチップには、3つのフラッグシップSoCが含まれており、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1、SamsungのExynos 2200、MediaTekのDimensity 9000があるようです。
この3つのチップはいずれも4nmノードプロセスで製造されており、これらのトップエンドチップにおけるオーバーヒート問題の存在を指摘するリークがいくつかありました。
このリークは、Snapdragon 8 Gen 1に関するもので、このフラッグシップ・チップを搭載する数少ないモデルの1つであるMotorola Edge X30で動作させたところ、過熱することが確認されたものです。
TSMCは、Samsung Foundryよりも優れた4nmプロセスを持っており、それゆえDimensity 9000は、他の2つのチップよりも性能が良く、オーバーヒートが少ない可能性があります。
この情報提供者の見解は決定的なものではありませんが、これらのハイエンドチップの需要が今年どのように推移するかはまだ不明です。世界的なチップ不足は、2022年前半以降も続くと予測されています。
Source : Gizmochina
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