2月28日のMobile World Congressで発表されるHonor Magicの新製品
Honorは、スペインのバルセロナで開催されるMobile World Congressに参加することを正式に発表しました。それだけでなく、同社は新しいMagicsシリーズのラインアップの登場を予告している。
同社が公式に共有したティーザー画像には「The Power of Magic」と書かれており、同社が新しいMagicシリーズのスマートフォンを発表することを示唆している。Honor Global Product Launch Event」と題されたイベントは、日本時間の28日午後1時から開催される予定です。
来月正式発表されるラインナップの名称は明らかにされていませんが、「Honor Magic4」シリーズとなることが予想されます。
この端末のSoCは、同ブランド初の折りたたみ式スマートフォンであるHonor Magic Vにも搭載されています。
現時点では、Honor Magic4シリーズについて何もわかっていませんが、同社は来月末にデバイスを発売する予定であるため、今後数日から数週間のうちにスマートフォンの詳細を入手できるものと思われます。
Honor Magic3シリーズにはMagic3、Magic3 Pro、Magic3 Pro Plusの3モデルがあり、同社はこのラインナップをそのまま維持すると予想される。確かなことを知るには、オンラインで詳細が表面化するのを待つ必要があります。
また、折りたたみ式スマートフォン「Honor Magic V」や、MagicBookラップトップやタブレットのような他のデバイスの世界発売を発表する可能性もあります。
Source : Gizmochina
ガジェオタ編集部（@gajeota_com）による記事です。ガジェオタは、国内スマホ・海外スマホを網羅した、日本最大級スマホデータベースです。スマホのスペック・価格・発売日・レビュー・口コミ・Antutuを全て網羅したサイトで、比較やランキングでおすすめの機種を見つけることができます。