Redmi K50シリーズがTENAA認証を取得

Redmiは、早ければ今月中にもRedmi K50シリーズを発表すると見られています。それに先駆けて、ラインナップのスマートフォンが必要な認証を取得し始めています。現在、3つのモデルがTENAAに登場しています。

Digital Chat Stationによると、Redmi K50シリーズ3機種がTENAAに認証されたとのことです。これらのデバイスは、それぞれモデル番号22021211RC、22041211AC、22011211Cを持ちます。

タレコミによると、これらの端末は、MediaTek Dimensity 9000チップセットを搭載しているとのことです。クアルコムのSnapdragon 870 SoC、および未発表のMediaTek Dimensity 8000チップを搭載しています。しかし、彼は特に前述のモデルに関連するシリコンについて言及していません。

以前の報道によると、モデル番号22021211RCのRedmi K50シリーズスマートフォンは、Snapdragon 870チップセットを搭載するとのことです。さらに、モデル番号22041211ACのものは、以前、まだリリースされていないDimensity 7000チップを搭載すると言われていました。ご存じない方のために説明すると、このSoCは現在、Dimensity 8000と噂されています。

最後に、モデル番号22011211Cの携帯電話は、以前にQualcomm Snapdragon 8 Gen 1シリコンを搭載していると報告されていました。しかし、Digital Chat Stationは彼の投稿でこのチップセットをリストアップしていません。その代わりに、彼はDimensity 9000に言及しています。したがって、この特定のデバイスには、クアルコムではなく、MediaTekの最新のフラッグシップチップが搭載されている可能性があります。

私たちは、これらの端末が今後数日のうちにさらに多くの認証を取得することを期待しています。同時に、私たちはRedmiからの公式ティーザーも楽しみにしています。言い換えれば、Xiaomiグループからの他の最近のスマートフォンのように、我々はRedmi K50ファミリーが正式に発表される前に、そのほとんどすべてを知ることができると予想しています。

Source : Gizmochina