MediaTek Dimensity 9000 SoC、GeekBenchでAppleのA15チップに対抗できてる

クアルコムは台湾のチップメーカーの主要なライバルの1つですが、MediaTekはさらにその先に目標を定めているかもしれません。有名な情報提供者であるIce Universeは最近、同ブランドの最新のフラッグシップSoCであるDimensity 9000のGeekBenchリストを公開しました。現時点では、このチップセットは同社史上最も強力なSoCであり、いくつかのベンチマークではQualcommの現世代フラッグシップであるSnapdragon 8 Gen 1さえも上回ることに成功しています。

この新しいチップを搭載したスマートフォンはまだ発売されていませんが、多くのブランドが近々製品を発売する予定です。有名リーカーのIce Universeが共有したGeekBenchのリストを見ると、Xiaomiのスマートフォン（次期Redmi K50 Pro+かもしれません）は、シングルコアテストで1309点、マルチコアテストで4546点を記録しています。これに対し、Galaxy S22シリーズに搭載されているExynos 2200は、それぞれ1157点と3307点を獲得しています。同様に、Pixel 6 Proに搭載されたGoogle Tensorチップも、同じテストで1042点と2832点というスコアに留まりました。

つまり、Apple A15 Bionicは、シングルコアテストで1734点、マルチコアテストで4818点と、Dimensity 9000 SoCを決定的に上回るスコアを獲得できた唯一のチップセットなのだ。合成ベンチマークは生の性能を示すだけで、チップセットが実際の生活でどのように動作するかを示すものではないことに留意してください。しかし、MediaTekはAppleのトップSoCに近く、通常フラッグシップのAndroid携帯電話のチップセットとして使用されるQualcommを上回ることさえできたことは、依然として印象的なことです。

Source : Gizmochina