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Redmi K50シリーズはDimensity 9000SoCを搭載か

ガジェオタ編集部 •

XiaomiのサブブランドであるRedmiは、Redmi K50シリーズの残りのモデルを3月に発売すると予想されています。それに先駆けて、先日、バニラモデルとProモデルのレンダリングがリークされ、そのデザインが明らかになりました。昨夕、同ブランドのゼネラル・マネージャーは、これらの携帯電話の1つを駆動するチップセットについても示唆しました。

昨日、あるネットユーザーが、Redmi GM Lu WeibingがWeiboに投稿したコメント欄で、MediaTek Dimensity 9000を搭載したRedmiスマートフォンの入手性について質問しました。これに対し、同ブランドの幹部は、Redmi K50シリーズに同チップが搭載されることを確認しました。

さらに、Digital Chat Stationは、本日早くに、Dimensity 9000チップを搭載した次期Redmi K50シリーズのいくつかの主要機能を公開しました。彼によると、この携帯電話は120Wの急速充電対応、X軸振動モーター、JBLによってチューニングされたステレオスピーカー、そして優れたディスプレイを搭載して登場するとのことです。

@OnLeaksが共有したレンダリングから行くと、Redmi K50とRedmi K50 Proはvivoのスマートフォンのように見えるようです。それらは、センサーが長方形に配置されたカメラを持つことになります。

Source : Gizmochina

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