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HiSilicon Kirin 970(キリン970)のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ

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Mali G72 MP12 2017年9月公開
HiSilicon Kirin 970は、2017年9月に発表された8コアのチップで、10nmプロセス技術を用いて製造されています。2.36 GHzのCortex A73コア4つと1.84 GHzのCortex A53コア4つを搭載しています。

CPUパフォーマンス:

37

ゲーミングパフォーマンス:

34

バッテリー:

56

スコア:

42

ベンチマーク

Geekbench 5 シングルコア:

385

Geekbench 5 マルチコア:

1,343

AnTuTu 8:

230,188

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CPU

アーキテクチャ

4x 2.36 GHz - Cortex A73

4x 1.84 GHz - Cortex A53

コア数

8

動作周波数

2360 MHz

命令セット

ARMv8-A

L1キャッシュ

512 KB

L2キャッシュ

2 MB

L3キャッシュ

-

プロセスルール

10nm

トランジスタ数

5.5b

TDP

9 W

グラフィック

GPU名

Mali G72 MP12

アーキテクチャ

Bifrost

GPU周波数

746 MHz

実行ユニット

12

シェーディングユニット

192

FLOPS

347 Gigaflops

Vulkanバージョン

1.0

OpenCLバージョン

2.0

DirectXバージョン

12

メモリ

メモリタイプ

LPDDR4X

メモリ周波数

1866 MHz

バス

4x 16 Bit

メモリ帯域幅

29 Gbit/s

最大メモリーサイズ

8 GB

メディア

ニューラルプロセッサ(NPU)

あり

ストーレージタイプ

UFS 2.1

最大ディスプレイ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

最大カメラ解像度

1x 48MP, 2x 20MP

ビデオ撮影

4K at 30FPS

ビデオ再生

4K at 60FPS

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

オーディオコーデック

32 bit@384 kHz, HD-audio

ネットワーク

モデム

-

4G対応

LTE Cat. 18

5G対応

なし

ダウンロード速度

Up to 1200 Mbps

アップロード速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

Bluetooth

4.2

ナビゲーション

GPS, GLONASS, Beidou

その他

発表

2017年9月

クラス

Flagship

モデル番号

-

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