Snapdragon 898を搭載するSamsung Galaxy S22のパーツは11月より生産開始か
ガジェオタ編集部 •
先日には折りたたみ式スマートフォンのGalaxy Fold 3とFlip 3を正式に発表したSamsungですが、Mydriversによると、次期フラッグシップシリーズS22のパーツの量産が開始されたようです。
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次期Samsungのフラッグシップには、Qualcommが12月に発表すると噂されているSnapdragon 898が搭載される見込みです。このチップは、以前に中国のリーカーDigital Chat Station氏がパフォーマンスは20%ほど向上し、発熱問題はそのままと予測しているチップとなります。
熱に関しては性能上仕方がない部分かもしれませんが、Samsungの熱処理機構にも注目したいところです。
また、一部の地域（韓国など）ではExynos 2200が搭載されるとの見方もあります。これはSamsungが6月に発表したもので、AMD RadeonRX GPUが搭載される初のスマホとなる予定です。
Source : Mydrivers
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