Honor Magic 3シリーズにはSnapdragon 888 Plusを搭載確定
ガジェオタ編集部 •
Qualcommは、新しいチップセットであるSnapdragon 888 Plusを正式表しました。このチップセットは噂通りHonor Magic 3シリーズのフラッグシップで使用されるようです。
Qualcommのプレスリリースで、Honor幹部のFang Fei氏は、次のように述べています。「…新しいSnapdragon 888 Plus 5Gモバイルプラットフォームに見られる画期的な進歩により、HONORの今後のMagic3シリーズの主力製品に最適です。」
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Snapdragon 888 Plusの発表前に、Honorが8月にMagic 3を発売し、Snapdragon 888 Proを搭載するという報告がありました。Honor専用とはなりませんでしたが、Snapdragon 888 Plus搭載は確定となります。
Honorは今年2台のMagic電話を発表する予定です。1つは折りたたみ式デバイスになると報告されており、Honor Magic Foldとして発売される予定です。Honorは今年2台のMagic電話を発表する予定です。1つは折りたたみ式デバイスになると報告されており、Honor Magic Foldとして発売される予定です。
Source : Gizmochina
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