OPPOも3nmプロセスで独自チップを開発中か
今年の7月、中国のリーカー デジタルチャットステーション氏はOPPOが独自のISP（画像信号プロセッサ）を開発中だと伝えられていましたが、Nikkei Asiaの新たな情報によるとSoCを開発中だと伝えられています。
Nikkei Asiaによると、このSoCはTSMC製の3nmプロセスで、2023年もしくは2024年に発表される可能性があるとのことです。
TSMCは主にAppleのiPhoneがチップに採用しているメーカーで、次期MediaTekのDimensity 2000もTSMC製になると噂されています。
現在のところ、来年のメインストリームとなる予定のQualcomm Snapdragon 898やDimensity 2000は4nmプロセスで製造される見込みです。今回リークされたOPPOの独自チップは3nmプロセスなので、2023年から2024年は現実味のある予定日時です。
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AndroidスマホメーカーはQualcommのSnapdragonから独自プロセッサーへ移行しています。
- Google Tensor
- Samsung Exynos
- Huawei Kirin
- Xiaomi リーク段階
- OPPO リーク段階
例えば先日発表されたGoogleのPixel 6は、Tensorプロセッサーを搭載し、セキュリティーやAI機能を強めています。
SamsungのGalaxyも独自のExynosチップをより多くの端末に搭載するといわれており、Xiaomiもリーク情報では、独自のSoCを開発中です。
以前はQualcommが多くのスマホメーカーに提供していたSnapdragonチップセットですが、将来的にはスマホメーカーが独自チップを採用し、Qualcomm離れが加速していくかもしれません。
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また、中国メディアMyDriversのレポートによると、今年末から2022年に発表される可能性があるDimensity 2000は、フラッグシップチップセットにふさわしい出来栄えと述べており、Snapdragon以外の選択肢が増える可能性があります。
Source : Androidcentral , Nikkei
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