| SoC | スコア | Antutu 8 | Geekbench 5 | コア数 | クロック周波数 | メーカー | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
21 | Samsung Exynos 9825 | 74 | 452,065 | 761 / 2,401 | 8 (2+2+4) | 2730 MHz | Mali G76 MP12 |
21 | Qualcomm Snapdragon 855 | 74 | 419,695 | 732 / 2,591 | 8 (1+3+4) | 2840 MHz | Adreno 640 |
23 | Apple A12 Bionic | 73 | 393,040 | 1,116 / 2,909 | 6 (2+4) | 2490 MHz | Apple A12 Bionic GPU |
24 | Qualcomm Snapdragon 780G | 71 | 524,044 | 862 / 2,196 | 8 (1+3+4) | 2400 MHz | Adreno 642 |
25 | HiSilicon Kirin 990 (4G) | 70 | 430,065 | 731 / 3,044 | 8 (2+2+4) | 2860 MHz | Mali G76 MP16 |
25 | Samsung Exynos 9820 | 70 | 389,765 | 836 / 2,275 | 8 (2+2+4) | 2700 MHz | Mali G76 MP12 |
27 | Qualcomm Snapdragon 778G | 69 | 497,406 | 782 / 2,822 | 8 (1+3+4) | 2400 MHz | Adreno 642L |
28 | Qualcomm Snapdragon 860 | 67 | 463,970 | 746 / 2,611 | 8 (1+3+4) | 2960 MHz | Adreno 640 |
29 | HiSilicon Kirin 985 | 66 | 408,940 | 689 / 2,568 | 8 (1+3+4) | 2580 MHz | Mali-G77 MP8 |
30 | HiSilicon Kirin 980 | 64 | 399,137 | 685 / 2,456 | 8 (2+2+4) | 2600 MHz | Mali G76 MP10 |
30 | MediaTek Dimensity 920 | 64 | 483,486 | 784 / 2,573 | 8 (2+6) | 2500 MHz | Mali-G68 MC4 |
32 | Qualcomm Snapdragon 778G Plus | 63 | - | 810 / 2,941 | 8 (1+3+4) | 2500 MHz | Adreno 642L |
32 | MediaTek Dimensity 820 | 63 | 400,637 | 650 / 2,626 | 8 (4+4) | 2600 MHz | Mali-G57 MC5 |
34 | HiSilicon Kirin 820 | 62 | 375,664 | 637 / 2,437 | 8 (1+3+4) | 2360 MHz | Mali-G57 MP6 |
35 | Qualcomm Snapdragon 845 | 61 | 355,464 | 433 / 1,715 | 8 (4+4) | 2800 MHz | Adreno 630 |
36 | Qualcomm Snapdragon 768G | 60 | 346,137 | 694 / 1,964 | 8 (1+1+6) | 2800 MHz | Adreno 620 |
36 | MediaTek Dimensity 900 | 60 | 487,558 | 735 / 2,164 | 8 (2+6) | 2400 MHz | Mali-G68 MC4 |
38 | Samsung Exynos 9810 | 57 | 315,804 | 668 / 1,980 | 8 (4+4) | 2900 MHz | Mali-G72MP18 |
39 | Qualcomm Snapdragon 765G | 56 | 312,304 | 585 / 1,770 | 8 (1+1+6) | 2400 MHz | Adreno 620 |
39 | MediaTek Dimensity 810 | 56 | 383,529 | 647 / 2,460 | 8 (4+4) | 2400 MHz | Mali-G57 MC2 |
各社SoCについて
Qualcomm Snapdragonシリーズ
SnapdragonシリーズはアメリカのQualcomm社によって開発されており、幅広いメーカーに採用れているSoCです。シリーズの番号は数字の大きいものほど高性能なモバイルデバイス向けであることを意味します。Snapdragonおよび他のQualcommのSoCに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。
Apple Aシリーズ
Apple AシリーズはAppleが2010年に発売したiPhone4から搭載されている自社開発の高性能64Bit CPUです。iPhone 11シリーズに搭載しているA13はTSMCの第二世代7nmプロセスであるN7Pで製造され、85億個のトランジスタが搭載されている。
HiSilicon Kirinシリーズ
Huawei Technologies（華為技術／ファーウェイ。以下、Huawei）の完全子会社、Hisilocon Technologies（海思半导体／ハイシリコン）が開発するモバイルデバイス向けSoCです。親会社であるHuawei製品にのみ搭載されています。
Samsung Exynosシリーズ
Galaxyシリーズを始めとするサムスン電子のスマートフォン端末やタブレット型端末に搭載されているCPUです。大手ファウンドリには委託をせず自社工場で生産されている。外部企業への目立った展開はしておらず他社製品での採用例は少ない。
MediaTekシリーズ
台湾の半導体メーカーMediaTekク）社製のモバイル向けプロセッサ。高コスパが特徴で、低い価格帯のスマホを中心に採用されています。